|
||
| Правила | Регистрация | Пользователи | Сообщения за день | | Поиск | | Справка по форуму | Файлообменник | |
|
![]() |
Поиск в этой теме |
|
||||
Moderator
Конструктор (машиностроение) Регистрация: 23.10.2006
Россия
Сообщений: 23,239
![]() |
Цитата:
Помогла именно чистка внутренностей. Проблемы обычно наблюдаются не с драйверами, а с графикой в САПР. |
|||
![]() |
|
||||
Самоходная нейросеть Регистрация: 12.12.2007
Питер
Сообщений: 1,292
|
Цитата:
|
|||
![]() |
|
||||
Снова в деле Регистрация: 22.10.2010
Челябинск
Сообщений: 8,388
|
Цитата:
Натсчет драйверов - всю жизнь на амд и ни разу с этими проблемами не сталкивался. |
|||
![]() |
|
||||
инженер Регистрация: 29.01.2006
Каневская - Пуп Земли
Сообщений: 827
|
Вижу - разбираетесь в вопросе. Стоит ли переживать, что использовал православную КПТ по назначению, если этот тюбик впервые был вскрыт лет эдак десять назад? Консистенция вроде норм...
__________________
Per aspera ad astra. |
|||
![]() |
|
||||
Moderator
Конструктор (машиностроение) Регистрация: 23.10.2006
Россия
Сообщений: 23,239
![]() |
Цитата:
Прям в разы? |
|||
![]() |
|
||||
конструктор Регистрация: 04.06.2009
Сообщений: 1,145
|
- если проц мощный, то даже вчера открытая православная КПТ уже офигенный повод для беспокойства. У современных ЦП кристалл крайне небольшой относительно теплораспределительной крышки, и православные 0,8 Вт/(м·К), сильно ограничиваю кол-во числодробительных кобыл в проце.
|
|||
![]() |
|
||||
Moderator
Конструктор (машиностроение) Регистрация: 23.10.2006
Россия
Сообщений: 23,239
![]() |
Цитата:
Цитата:
Задача термопасты вообще не в том, чтобы передать тепло от крышки к подошве кулера. |
|||
![]() |
|
||||
Регистрация: 07.01.2014
Сообщений: 3,697
|
Очень даже причём, как высыхание термопаст, так и теплопроводность, 7-е поколение Райзенов и этак три-четыре поколения Интелов, а так же пара поколений видеокарт - это не про 60 Вт на всю теплораспределительную крышку, это 200-300-400 Вт, порой сосредоточенные в очень узком пятне. Засохшая термопаста на старом процессоре и засохшая термопаста на каком-нибудь 14900К - это сильно разные вещи... Когда топовые процессоры долбятся в 100 градусов на трехкулерном водяном охлаждении - тут мелочей не бывает. А уж на Райзенах, на любом поколении, 6-8 ядер, формально тепловыделение маленькое (65-105 Вт), но площадь кристалла крохотная, и на дешевой термопасте будет картина "горячий проц - холодный кулер". Когда при малейшей нагрузке, даже однопоточной, и 200-250 Вт кулере, температура процессора за секунду вырастает с 40 градусов в простое до 60-70, то напрашивается, что слабым местом явно является "ничего не значащая термопаста".
|
|||
![]() |
|
||||
конструктор Регистрация: 04.06.2009
Сообщений: 1,145
|
Цитата:
![]() |
|||
![]() |
|
||||
Moderator
Конструктор (машиностроение) Регистрация: 23.10.2006
Россия
Сообщений: 23,239
![]() |
Цитата:
Цитата:
Да, только при чем тут термопаста. Термопаста не передает тепло с камня на кулер. У нее теплопроводность в десятки раз хуже никеля крышки. Термопаста должна заместить микропузырьки воздуха в пятне контакта. И вот тут без разницы, в 40 раз у нее теплопроводность лучше, чем у воздуха, или в 140. ----- добавлено через 57 сек. ----- Нет. Тепло от процессора должно передаваться на подошву кулера. См. выше. |
|||
![]() |
|
||||
Снова в деле Регистрация: 22.10.2010
Челябинск
Сообщений: 8,388
|
Ты чет седня в ударе. Ясен хрен в разы. Я бы даже сказал в десятки раз.
Arctic MX-2 2019— 5.6 Вт/мК, в качестве наполнителя оксид алюминия ZF-14/ZF-EX— 14.6 Вт/мК КПТ-8 "GMInform"— 0.7-0.8 Вт/мК Ну и единственная задача этой пасты передать тепло от крышки проца до подошвы кулера. ----- добавлено через ~4 мин. ----- Цитата:
----- добавлено через ~6 мин. ----- Если удалось раздавить до тонкого слоя, то вполне себе можно спать. |
|||
![]() |
|
||||
Moderator
Конструктор (машиностроение) Регистрация: 23.10.2006
Россия
Сообщений: 23,239
![]() |
Цитата:
Третий раз пишу. Нет. Задача пасты не работать вместо металла. Задача пасты работать вместо воздуха. Если геометрия теплораспределителя камня и подошвы кулера нормальная и пасты не с палец намазано, то вместо воздуха отлично справится практически любая паста. |
|||
![]() |
|
||||
Регистрация: 07.01.2014
Сообщений: 3,697
|
Ну так первое поколение было самым холодным и делалось на техпроцессе 14 нм. У меня первый райзен работал на дешевеньком кулере 95 Вт теплоотвода, но воткнув уже Ryzen 3600, пришлось озадачиваться заменой кулера на помощнее. Ну и банальное перемазывание с дешевой термопасты на MX4 сняло 5 градусов и позволило использовать кулер 220Вт в пассивном режиме большую часть времени, когда до температур ниже 60 градусов вертушка вообще не крутится. С дешевой термопастой это не прокатывало - проц грелся, а кулер нет. Проблема Райзенов ещё и в том, что пятно теплоотвода приходится обычно на одну крайнюю тепловую трубку из-за смещения ядра процессора, поэтому вопрос хорошей термопасты стоит ещё острее. Поэтому охладить 150 Вт Райзен воздушником так же сложно, как 250 Вт Интел...
Ну и "никель хорошо проводит тепло, медь хорошо проводит тепло, а термопаста плохо проводит тепло" вообще не вяжется с "ну исходя из этого, ваще пофиг, хороша термопаста или нет, до никеля ей не дотянутся, поэтому мажем хоть сапожной пастой". Тут должно быть "значит, надо максимально усиливать слабое звено в процессе теплопередачи". Последний раз редактировалось Komplanar, 11.01.2025 в 13:32. |
|||
![]() |
|
||||
Регистрация: 18.11.2019
Сообщений: 1,704
|
Интересен вопрос - будут ли в автокаде тормозить привязки? У меня в 2021 автокаде были проблемы с привязками, на больших чертежах привязки плохо срабатывали (приходилось долю секунды ждать, чтобы привязка появилась, промахивался часто), поэтому я и купил дискретную видюху, после чего проблема исчезла.
Встроенная видюха была Intel UHD 770. |
|||
![]() |
|
||||
Moderator
Конструктор (машиностроение) Регистрация: 23.10.2006
Россия
Сообщений: 23,239
![]() |
Естественно. Например, максимально выровнять пятно контакта, чтобы максимизировать площадь соприкосновения металл-металл и по максимуму убрать термопасту.
|
|||
![]() |
|
||||
Регистрация: 10.08.2013
Сообщений: 11,499
|
|
|||
![]() |
![]() |
|
|
![]() |
||||
Тема | Автор | Раздел | Ответов | Последнее сообщение |
Апгрейд существующего ПК или сборка нового? | Yur.OK_SPb | Компьютерная и бытовая техника, электроника и инструмент | 26 | 12.09.2023 13:44 |
Какой язык перспективен для инженера-конструктора с условием | The_Mercy_Seat | Программирование | 705 | 17.03.2021 14:19 |
Нужна помощь в выборе компьютера | Ekaterina0000 | Компьютерная и бытовая техника, электроника и инструмент | 6 | 20.08.2019 15:36 |
Обсудим оптимальную сборку нового компьютера по разумной цене? | Очкарик студент | Компьютерная и бытовая техника, электроника и инструмент | 151 | 24.02.2019 20:29 |
Распределение обязанностей(границы подряда) между Заказчиком и Генподрядчиком при строительстве РТП нового ? | drill_man | Инженерные сети | 1 | 02.10.2010 10:51 |