[kacugu]

Доброго времени суток.

Возникла необходимость обновить рабочий компьютер (с ноутбука перейти на стационарный).
Основные задачи и требования:
1. Autocad (файлы до 50-100 Мб), Revit, Scad/ Lira с не самыми сложными расчётами, немного на поиграть
2. Забыть про обновление ПК на ближайшие лет 5 и более
3. Бюджет 120-150 т.р.

Путём тыкания кнопок на сайте сборки ПК получилась такая конфигурация (ссылка):
- Процессор Intel Core i7-13700KF OEM [LGA 1700, 8P x 3.4 ГГц, 8E x 2.5 ГГц, L2 - 24 МБ, L3 - 30 МБ, 2 х DDR4, DDR5-5600 МГц, TDP 253 Вт]
- Материнская плата MSI MAG Z690 TOMAHAWK WIFI [LGA 1700, Intel Z690, 4xDDR5-5600 МГц, 3xPCI-Ex16, 4xM.2, Standard-ATX]
- Корпус DEEPCOOL MATREXX 50 ADD-RGB 3F
- Видеокарта Palit GeForce RTX 3060 Dual OC (LHR) [NE63060T19K9-190AD] [PCI-E 4.0 12 ГБ GDDR6, 192 бит, DisplayPort x3, HDMI, GPU 1320 МГц]
- Система охлаждения MSI MEG CORE LIQUID S360
- Оперативная память Kingston FURY Beast Black [KF556C40BBK2-32] 32 ГБ [DDR5, 16 ГБx2 шт, 5600 МГц, 40-40-40]
- 2000 ГБ SSD M.2 накопитель Samsung 970 EVO Plus [MZ-V7S2T0BW] [PCI-E 3.x x4, чтение - 3500 Мбайт/сек, запись - 3300 Мбайт/сек, 3 бит MLC (TLC), NVM Express]
- Блок питания DEEPCOOL PK750D [R-PK750D-FA0B-EU] [750 Вт, 80+ Bronze, APFC, 20 + 4 pin, 4+4 pin x2 CPU, 8 SATA, 6+2 pin x4 PCI-E]
- Внутренняя звуковая карта Creative SOUND BLASTER Z SE

Но стоимость получается выше бюджета и понимания достаточная это сборка или маловато будет нет.
Прошу прокомментировать сборку или дать какие-нибудь рекомендации.

----------------------------
Пересобрал: ссылка
вот с материнкой пока не понимаю насколько можно её попроще взять

[SetQ]

Сообщение от Солидворкер Третий раз пишу. Нет. Задача пасты не работать вместо металла. Задача пасты работать вместо воздуха. Если геометрия теплораспределителя камня и подошвы кулера нормальная и пасты не с палец намазано, то вместо воздуха отлично справится практически любая паста.

В СП "Тепловая защита зданий" всё хорошо описано (никто, что ли, не считал теплотехнику?). Сопротивление теплопередаче слоя материала R = d / lambda. Если слой пасты уменьшить вдвое, то и сопротивление будет вдвое меньше, а уменьшить теплопроводность материла - это надо очень постараться. Например, теплопроводность минеральной ваты разных производителей примерно одна и та же, и даже у другого материала для утепления - пенополистирола - примерно та же теплопроводность. Высокая теплопроводность пасты позволяет (компенсирует) наносить толстый слой пасты, который компенсирует большие отклонения от плоскостности процессора и радиатора.

У камня, конечно, теплопроводность ниже, чем у металла, лучше заместо пасты использовать металл - какой-нибудь легкоплавкий или ртуть - кстати, паста будущего (пока никто не знает).

У воздуха, верно, большое сопротивление теплопередаче (потому, что низкая плотность), но кроме того сопротивление создаёт переход от твёрдой среды к газообразной - это альфы в СП "Теплотехника", и паста обнуляет эти альфы - устраняет переходы теплопроводность - излучение - конвекция - излучение - теплопроводность. Лучше бы Шагидок объяснял это.

[Komplanar]

Сообщение от SetQ У камня, конечно, теплопроводность ниже, чем у металла, лучше заместо пасты использовать металл - какой-нибудь легкоплавкий или ртуть - кстати, паста будущего (пока никто не знает).

Жидкий металл давно применяют в термоинтерфейсах, но он очень агрессивен к алюминию, да и простую медь не сильно щадит, только никелированные поверхности. Плюс стоимость конская, но зато позволяет скинуть температуру относительно даже лучших термопаст ещё градусов на 10, а если скальпировать процессор, то ещё больше.
Второе, что очень ограничивает производителей термопаст - это то, что типовая популярная термопаста не должна проводить ток. Намутить порошок серебра или меди в какой-нибудь консистентной смазке не так уж сложно, но потом производителя засыпят исками "я намазал вашей термопастой ноутбук, поллитра залил, а оно закоротило, с вас сто тыщ моралки". Впрочем, такие термопасты всё же есть... Но меди или серебра там в гомеопатических величинах, потому что токопроводимость у них обычно заявляется как околонулевая.

[SetQ]

Поверхность процессора должна же быть идеально плоской - там всё в нанометрах рассчитано. Почему бы не отшлифовать идеально основание радиатора - как торец опорного ребра при смятии - и вообще отказаться от пасты?

[Солидворкер]

Сообщение от SetQ Поверхность процессора должна же быть идеально плоской

Поверхность процессора очень хрупкая, особенно на кромках. Именно по этому она накрыта крышкой теплораспределителя, существенно более стойкой к механическим повреждениям. А те чипы, которые не накрыты теплораспределителем, например, в видеокартах, не подразумевают вмешательства пользователя, либо используются мягкие теплопроводящие прокладки.

Сообщение от SetQ Почему бы не отшлифовать идеально основание радиатора

Потому что их и шлифуют на заводе. А потом еще пользователи частенько доводят плоскость еще раз. Что существенно больше влияет на теплоотвод, чем термопаста из серебра и соплей девственниц.

[Сергей812]

Сообщение от SetQ Поверхность процессора должна же быть идеально плоской - там всё в нанометрах рассчитано. Почему бы не отшлифовать идеально основание радиатора - как торец опорного ребра при смятии - и вообще отказаться от пасты?

радиатор системы охлаждения крепится на печатную материнскую плату, и даже несмотря на все элементы усиления она (плата) чуть изгибается - опорные стойки корпуса не идеально подогнаны, вес самой "башни" кулера и т.п. И в основном преобладают компьютерные корпуса с вертикальным расположением МП (чтобы не загромождался физический стол корпусом). Т.е. просто не придумать систему крепления (за вменяемые деньги), обеспечивающую идеальное прилегание подошвы радиатора к крышке процессора.

[Дмитррр]

Сообщение от SetQ Почему бы не отшлифовать идеально основание радиатора - как торец опорного ребра при смятии - и вообще отказаться от пасты?

Вообще вопрос интересный. Можно ли вообще металл отполировать насколько гладко?
Вот отполированные стёкла деле начинают слипаться друг с другом из-за того, что щель между ними стремиться к нулю. По-моему, стёкла даже запрещено складировать без прокладок между ними из-за этого. Но про листы металла я такого не слышал. Может, металлические детали по своей природе нельзя сделать настолько же гладкими. Да и нужно ли это? Если они будут слипаться из-за какого-нибудь эффект Казимира, то не сделает ли это установку кулера одноразовым делом?

А вот то, что термопасту надо наносить минимальным слоем - это правда. И толщина этого слоя определяется гладкостью поверхностей. Этот слой должен быть не 1 мм и, может быть даже не 0,1 (хотя тут уже зависит от качества поверхности).

Вот хорошая картинка, показывающая, условный вид под микроскопом, когда пасты слишком мало, нормально и слишком много. Паста должна заполнять пустоты, но не мешать соприкосновению металлов. Почему так? Потому что теплопроводность пасты, хоть и выше теплопроводности воздуха в сотню раз (по памяти, точные цифры лень копать), но всё ещё ниже теплопроводности металла раз в ту же сотню раз.

При этом я бы не рассчитывал, что избыток выдавится. Совсем жирный слой, конечно, частично выдавится, но я сомневаюсь, что избыток в десятые доли миллиметра уйдёт. Всё же паста не настолько жидкая, а сила сдавливания не настолько большая.

[Сергей812]

и каким именно способом нанести термопасту ровным слоем в десятые доли миллиметра? Недаром в электронике перешли на термопрокладки вместо паст - в серийном производстве важна повторяемость результатов, а не борьба за несколько лишних градусов.

[Дмитррр]

А как раз ровность слоя, менее важна. Трудно выдавить пасту из центра на край (2-3 сантиметра), но выдавить её на пару миллиметров вбок до ближайшей неровности проще. То есть достаточно нанести примерено ровный слой. Кто-то намазывает потолще, потом пластиковой картой соскребает за 1 провод, особо не надавливая. Кто-то пальцем просто пачкает всю поверхность, чтобы явного слоя не было, но чтобы просто вся поверхность была грязной в пасте.

[Сергей812]

Сообщение от Дмитррр но выдавить её на пару миллиметров вбок до ближайшей неровности проще.

если на радиаторе или процессоре заметны явные неровности - это скорее всего брак.

Сообщение от Дмитррр То есть достаточно нанести примерено ровный слой. Кто-то намазывает потолще, потом пластиковой картой соскребает за 1 провод, особо не надавливая. Кто-то пальцем просто пачкает всю поверхность, чтобы явного слоя не было, но чтобы просто вся поверхность была грязной в пасте.

вот и пришли к тому, что большинство при сборке обеспечением минимального теплового сопротивления пятна радиатор-крышка процессора сильно и не заморачиваются. Нанесли аккуратный слой термопасты в меру своих способностей, поставили, запустили. Если процессор не стал заметно греться сразу в простое - скорее всего и дальше будет нормально работать. Пасту, конечно, желательно не самую ноунейм брать - чтобы не высохла через полгода

[Солидворкер]

Сообщение от Сергей812 чтобы не высохла через полгода

Консистенция пасты важна только в момент нанесения, после высыхания ее теплопроводность практически не меняется. Даже если она высохнет через 10 минут после установки радиатора - на температуру это влиять не будет.

Сообщение от Сергей812 и каким именно способом нанести термопасту ровным слоем в десятые доли миллиметра?

Выдавить термопасту на крышку процессора, прижать радиатором, можно немного "повозить" радиатор туда-сюда, не отрывая его от крышки, зафиксировать радиатор штатным креплением. Конструкция крепления обеспечит дозированное усилие, которое выдавит все излишки.

[Сергей812]

Сообщение от Солидворкер Консистенция пасты важна только в момент нанесения, после высыхания ее теплопроводность практически не меняется. Даже если она высохнет через 10 минут после установки радиатора - на температуру это влиять не будет.

угу, а потом заломанные ножки у кроватки выпрямлять - когда крышка процессора приклеиться к радиатору) ну ладно, это лирика...

Сообщение от Солидворкер Выдавить термопасту на крышку процессора, прижать радиатором, можно немного "повозить" радиатор туда-сюда, не отрывая его от крышки, зафиксировать радиатор штатным креплением. Конструкция крепления обеспечит дозированное усилие, которое выдавит все излишки.

да один фиг - все делается на глазок, потому что для большинства - это лишь промежуточный этап подготовки инструмента (а ПК и есть инструмент) к непосредственной работе. Зато на компьютерных форумах целые простыни от гиков - что, как, куда и когда наносить)

[SetQ]

Сообщение от Дмитррр

Похоже на монтажную подливку. В больших закладных ещё отверстия делают для выпуска воздуха.

[Pavel_V]

Сообщение от Komplanar Оперативка и SSD в комплекте есть?

Писюк должен был прийти через неделю. Заказывал пустым тк в комплект китайскую отбраковку ставят производители. Заказал в днс озушку и ссд адата будут на следующей неделе.
Нижняя крышка под озу и ссд снялась нормально, а верхнюю под охлаждение не смог, только поцарапал...

[Дмитррр]

Сообщение от SetQ Похоже на монтажную подливку. В больших закладных ещё отверстия делают для выпуска воздуха.

Да, есть такое, только площади на порядок больше, а дефекты на 2 порядка.
И в строительстве нужна, скорее третья картинка, чем вторая. Ведь там важна прочность и равномерность, а не минимизация.

Но если в строительстве понятно, что с воздухом делать, то в электронике ничего с этом толком не сделать. Особенно если паста густая. Густую не саму толком не выдавить, ни пузыри из неё.

Кстати, думаю, именно поэтому некоторые производители кулеров делают контактные площадки несколько выпуклыми. Вот тут хорошая статья с картинками: https://habr.com/ru/articles/803103/
Про выдавливание в неё, правда, не написано, но мне кажется, это один из факторов, учтённых производителями таких кривых кулеров. И, кстати, для таких кривых, слой всё же лучше делать не 0,1 мм, а побольше. 0,5 мм например. Лишнее всё равно выдавится.

[Сергей812]

Сообщение от Дмитррр то в электронике ничего с этом толком не сделать.

а нужно ли чего то делать? есть предельные рабочие температуры процессора, при которых он начинает самозащищаться снижением рабочей частоты и напряжения (троттлинг). Если в работе температура процессора меньше порога срабатывания самозащиты - это его нормальный рабочий режим. Все эти ухищрения со шлифовками поверхностей, выбора лучшей пасты с уникальной термопроводимостью и т.п. - это больше развлечение для любителей разгона оборудования на граничных условиях.

[Дмитррр]

Разгон уже давно не актуален. Производители процессоров сами выжимают из них максимум. Доходит до того, что какой-нибудь 14900 стабильно работает только с водяным охлаждением. Кто не хочет связываться с водяным охлаждением, но хочет самый крутой проц, те и гонятся за каждым лишним градусом охлаждения. Сейчас в моде другая настройка - андервольтинг - снижение напряжения ради большей стабильности, снижения температуры и шума вентилятора на кулере.

[Сергей812]

Сообщение от Дмитррр Разгон уже давно не актуален.

настолько неактуален - что Intel и AMD до сих пор выпускают процессоры с разблокированным множителем)

[Кореш]

Сообщение от Сергей812 настолько неактуален - что Intel и AMD до сих пор выпускают процессоры с разблокированным множителем)

Это для спортсменов + узкоспециализированные задачи.

[Komplanar]

Сообщение от Сергей812 настолько неактуален - что Intel и AMD до сих пор выпускают процессоры с разблокированным множителем)

И этот разблокированный множитель не даёт вообще ничего. ) Попробуйте увеличить множитель у 14700К/14900К или 7950X... Разгон в современных процессорах заключается в снятии лимитов энергопотребления, которые позволяют прибавить частоту процессора в многопоточном режиме ценой запредельного энергопотребления.
Собственно, индекс K у Интелов и X у АМД сейчас означает, что это отборные чипы, изначально работающие на максимально возможной для чипа частоте, а не какие-то там возможности разгона. Ну а чипы без этих букв - это отбраковка с пониженными частотами, которые на максимальных частотах работать не смогли или не вписались в теплопакет.

[Сергей812]

Сообщение от Komplanar И этот разблокированный множитель не даёт вообще ничего. ) Попробуйте увеличить множитель у 14700К/14900К или 7950X... Разгон в современных процессорах заключается в снятии лимитов энергопотребления, которые позволяют прибавить частоту процессора в многопоточном режиме ценой запредельного энергопотребления. Собственно, индекс K у Интелов и X у АМД сейчас означает, что это отборные чипы, изначально работающие на максимально возможной для чипа частоте, а не какие-то там возможности разгона. Ну а чипы без этих букв - это отбраковка с пониженными частотами, которые на максимальных частотах работать не смогли или не вписались в теплопакет.

технологии производства упираются в ограничения физических законов, и начинаются маркетологовые игры)

Проблема в том, что приводимые тесты по производительности определенных конфигураций комплектующих не дает однозначного ответа обычному среднестатистическому пользователю - насколько комфортно ему будет работать в его наборе ПО на его наборах данных. Причем разработчики ПО нередко собирают эту статистическую информацию, но не спешат её особо публиковать)